论文征集




Altair 2019技术大会(ATC2019)将在上海举行。Altair 2019技术大会(ATC2019)是Altair旨在实现“以用户为中心”的全球性技术大会。作为业界的知名品牌活动,Altair将在本次大会上向各行业的参会代表展示最新的产品功能与行业解决方案,并且通过各大知名企业和典型用户的实际应用情况与成功案例分享,共同探讨最新的技术和行业发展趋势。

在此,我们特向广大用户征集相关应用论文,所征集的论文将涵盖汽车、航空航天、船舶、重型机械、铁道机车、电子产品、日用消费品等各个行业。除了以“论文集”的形式供所有参会代表学习和借鉴之外,我们也将推选出优秀的论文在本次大会上进行现场报告。我们将用户论文视为我们最珍贵的企业财富之一,期待各个领域的技术专家踊跃投稿!



征文内容


ATC2019征文内容必须是利用Altair软件产品完成的工程项目、科研课题、成果报告等。
行业应用:汽车、航空航天、国防、通用机械、电子、船舶、轨道交通、包装运输、能源、教育及科研院所、建筑、消费品和医疗技术等。
专业学科
  • 概念设计优化
  • 三维有限元建模和可视化
  • 复合材料设计优化
  • 结构仿真
  • 流体仿真
  • 电磁仿真
  • 制造工艺仿真
  • 多学科联合仿真及优化
  • 基于模型开发和建模
  • 企业级云计算
  • 企业高性能计算(HPC)
  • 企业级专业解决方案定制
  • 企业级仿真数据管理
  • 企业级物联网IoT
  • 企业级大数据分析
  • 企业级数字孪生



    论文写作要求


  • 已经公开发表过(请务必注明发表时间、刊物)和尚未公开发表的论文均可投稿。
  • 论文内容:题名、作者姓名、作者单位、所在城市、邮编、摘要(中英文)和关键词、正文、参考文献。
  • 格式:请用Microsoft Word 2000以上版本编排。
  • 插图:电子文件内的图片,在保证清晰度的前提下,请尽量使用JPEG格式。

    公司及主要产品的正确拼写方法
  • Altair
  • HyperWorks、HyperMesh、SimLab、MotionView、HyperCrash、
  • HyperView、HyperGraph、SimSolid
  • solidThinking、Inspire、Evolve、OptiStruct、HyperStudy
  • MotionSolve、Radioss、AcuSolve、Feko、Flux、WinProp
  • HyperForm、HyperXtrude
  • PBS Works、PBS Professional



    论文投稿敬请注意


  • 请在2019年6月2日前提交完整的论文
  • 请确保投稿时填写的详细联系方式,包括:单位、作者、联系人、电话、电子邮件、通讯地址等准确无误。
  • 请在提交论文的同时签署论文授权证明并提交电子档。
  • 请投稿时简单描述第一作者的教育及工作背景,包括工作经历、任职情况等,与授权证明一同压缩后以zip格式作为附件上传至论文系统的“摘要”。
  • 所有录用论文将给予稿酬,同时可参加优秀论文评选活动,优秀论文作者将有机会在大会上进行演讲。
  • 最佳论文作者将获得大会颁发的证书和额外奖励
  • 提交论文的同时请选择本论文对应类别。

    点击链接提交您的作品:  http://event.31huiyi.com/1578868190/
  • Image 万豪酒店(上海宝华店)

    上海市静安区广中西路333号
    常见问题

    Sponsors

    Platinum Sponsors

    intel

    Gold Sponsors

    RUITUO dell 奥工科技 上海惠程信息科技有限公司

    Exhibitors

    leadtec-nvidia FEMFAT 北京并行科技股份有限公司 慧勒工程软件(上海)有限公司 普立得